Неверный номер телефона
Что-то пошло не так. Попробуйте позже или свяжитесь с нами в телеграме https://t.me/YuryLoskat
  • Габариты (Ш x В x Г) 190 x 43 x 165 мм
  • Чипсет интегрированного графического адаптера Intel Iris Xe
  • Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. Нет
  • Кулер CPU 50-миллиметровый вентилятор (скорость вращения с регулируемой температурой)
  • Мощность блока питания 90 Вт
  • Тип блока питания Внешний
  • Цвет Черный
  • Индикация HDD Activity, Power
  • Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
  • Устройство считывания карт памяти SD, SDHC, SDXC
  • Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
  • Количество графических адаптеров 1
  • Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 2.4 ГГц
  • Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 4
  • Модель Shuttle DH32U5
  • Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. Intel Core i5
  • Количество 1 шт
  • Форм-фактор Ultra Small Form Factor
  • Тип Платформа
  • Артикул производителя (Part Number) DH32U5
  • L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти. 2 МБ
  • Наличие разъемов на панели Есть
  • L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 8 МБ
  • Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Нет (SOC)
  • Возможность расширения памяти до 64 ГБ
  • Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 2
  • Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. Не установлено
  • Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 3200 МГц
  • DisplayPort-Out 1 шт
  • Количество USB 3.2 (3.2 Gen1) 4 шт
  • COM (serial, DB9 RS232) 2 шт
  • Количество сетевых карт 2 шт
  • Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
  • HDMI-Out 4 шт
  • USB 3.2 (3.2 Gen2) 4 шт
  • Размер VESA 75×75, 100×100
  • TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 28 Вт
  • Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. BGA1449
  • Количество SATA 6 Gb/s Количество SATA 6 Gb/s Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов. 1 шт
  • BIOS/UEFI BIOS/UEFI BIOS - программная оболочка, основной функцией которой является установка параметров функционирования компьютера. AMI BIOS, SPI Interface, 32 MB Flash-EEPROM
  • Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте. DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. SODIMM DDR4
  • Аудио разъемы Line-out, Mic-in
  • Количество внутренних отсеков 2.5 1 шт
  • Интерфейс HDD SATA 6Gb/s
  • Интерфейс SSD M.2
  • Количество занятых слотов 0
  • Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
  • Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Realtek ALC897
  • Количество PCI-E M.2 Количество PCI-E M.2 Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi). 1 шт
  • Поддержка PCI Express 3.0 Есть
  • Поддержка PCI Express 4.0 Есть
  • Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
  • Подробнее Intel Core i5-1135G7
  • L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 320 кБ
  • Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
  • Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.2 ГГц
  • Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 10 нм
  • Power Input Есть
  • Возможность крепления VESA Есть
  • Наличие монитора в поставке Нет

Доступно без регистрации

Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel

  • Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн

Преобразование Excel (XLSX) в формат Яндекс Маркет

  • Преобразовывайте Excel-файл в формат Яндекс Маркет XML (YML). Конвертируйте из XLSX в YML онлайн

Скачивание базы штрихкодов (EAN)

  • База содержит информацию о штрихкодах 1 816 200 товаров. Товары встречались в продаже на российском рынке в период с начала 2021 до конца 2022 года

Поиск по библиотеке

  • У нас в базе есть информация о 70 миллионах товаров. Проверьте, есть ли там нужные вам товары.

Генерация инфографики

  • Генерируйте инфографику для ваших изображений

Ключевые свойства товаров

  • Результат анализа миллионов вопросов покупателей о том, что им важно. Сгруппированы по типам товаров

Тип продукта