Для самостійної збірки Материнські плати MSI мають продуманою конструкцією з точки зору користувачів, які займаються самостійною збіркою комп'ютерів. Ентузіасти зможуть легко зібрати на їх основі ігрову систему будь-якого рівня. ЗАХИСТ ВІД ПЕРЕГРІВУ Охолодження - основний фактор стабільної роботи високопродуктивного комп'ютера під важкими навантаженнями. Для підтримки низької температури силових елементів, що забезпечують стабільне живлення процесора, на платі MEG X570 UNIFY застосовується масивний радіатор, а для підключення вентиляторів є безліч роз'ємів з підтримкою регулювання швидкості обертання. АЛЮМІНІЄВИЙ КОЖУХ З великим радіатором Металевий радіатор збільшеного розміру забезпечує ефективне охолодження елементів системи живлення, щоб флагманські процесори працювали абсолютно стабільно. M.2 SHIELD FROZR Для захисту твердотільних накопичувачів, що встановлюються в слоти M.2, від перегріву і падіння продуктивності використовуються спеціальні радіатори (технологія M.2 Shield Frozr). Чіпсетний радіатор FROZR Висока продуктивність комп'ютерних компонентів супроводжується високим тепловиділенням, ось чому чіпсету X570, в якому реалізована підтримка швидкісної шини PCIe 4.0, потрібне посилене охолодження. На материнських платах MSI для цього застосовується радіатор Frozr з оптимізованим вентилятором. ВЕНТИЛЯТОР PROPELLER BLADE Посилений потік повітря збільшується більш ніж на 20% і забезпечує кращий охолоджуючий ефект. ПІДТРИМКА ПРОЦЕСОРІВ RYZEN Материнські плати MSI серії X570 сумісні з процесорами AMD Ryzen новітнього покоління: ця передова комп'ютерна платформа припаде до смаку і геймерам, і професіоналам. ОНЛАЙН сумісні з модулями ПАМ'ЯТІ Компанія MSI проводить широке тестування модулів пам'яті популярних марок, включаючи Corsair, Crucial, Kingston, G.Skill і багато інших, щоб забезпечити їх максимальну сумісність зі своїми продуктами. LIGHTNING GEN 4 PCI-E Слоти PCIe на нових материнських платах MSI відповідають стандарту PCIe 4.0, пропускна здатність якого досягає 64 ГБ / с, що в два рази вище, ніж у версії PCIe 3.0. При цьому зберігається зворотна сумісність з пристроями попередніх поколінь. Для забезпечення стабільного проходження сигналу слоти забезпечені захистом від електромагнітних завад (Steel Armor), а друкована плата виконана відповідно до серверними стандартами. 12 + 2 + 1-фазна система живлення У поєднанні з двома роз'ємами живлення і ексклюзивною технологією Core Boost цифровий стабілізатор напруги з 15 фазами (за схемою 12 + 2 + 1) дозволяє материнським платам серії MEG легко задовольнити потреби навіть флагманських чіпів. LIGHTNING GEN 4 M.2 Використовуючи можливості процесорів Ryzen 3-го покоління, материнські плати MSI серії X570 пропонують для підключення твердотільних накопичувачів високошвидкісний інтерфейс Lightning Gen4 M.2, пропускна здатність якого досягає 64 Гбіт / с. AMD STOREMI Всі материнські плати MSI серії X570 підтримують технологію AMD під назвою StoreMI, яка призначена для поліпшення продуктивності накопичувачів. З її допомогою можна об'єднати фізичні пристрої в один віртуальний накопичувач великої ємності, який буде в першу чергу задіяти найбільш високошвидкісне з них і оптимізувати доступ до файлів шляхом постійного моніторингу їх використання. В результаті покращується швидкість читання і запису найбільш популярних даних, а також прискорюється завантаження операційної системи і додатків. ФУНКЦІЯ M.2 GENIE ДЛЯ НАЛАШТУВАННЯ RAID-МАСИВІВ Хочете домогтися екстремально високої швидкості передачі даних, об'єднавши в масив RAID0 кілька твердотільних накопичувачів з інтерфейсом M.2? Для швидкого налаштування такої конфігурації пропонується спеціальна утиліта M.2 Genie. ІНТЕРФЕЙС 2.5G ETHERNET На материнській платі MEG X570 UNIFY є порт 2.5G Ethernet, який дозволяє передавати дані по провідній мережі з високою швидкістю (аж до 2,5 Гбіт / с) і низькою латентністю. Утиліта LAN Manager здатна автоматично визначати тип додатків, які користуються допомогою мережі, і надавати найбільший пріоритет найважливішим з них. СТАНДАРТ WI-FI 6 З ТЕХНОЛОГІЄЮ MU-MIMO Стандарт Wi-Fi 6 забезпечує збільшену пропускну здатність бездротової мережі за рахунок застосування ряду інноваційних технологій. Наприклад, на відміну від стандарту Wi-Fi 5, в рамках якого пакет з даними може відправлятися лише одного пристрою на кожному каналі, в рамках Wi-Fi 6 пакети даних можуть об'єднуватися і відправлятися відразу кільком пристроям. В результаті підвищується швидкість обміну даними з кожним підключеним до бездротової мережі пристроєм. Бездротові модулі INTEL® WI-FI AC І BLUETOOTH Бездротовий модуль Intel з технологією MU-MIMO забезпечує швидкість передачі даних до 2,4 Гбіт / с по мережах Wi-Fi 802.11ax, а також пропонує інтерфейс Bluetooth для підключення периферійних пристроїв - також без будь-яких проводів! РОЗДІЛЕННЯ ПРАВОГО І ЛІВОГО АУДІО КАНАЛІВ Правий і лівий канали звукового тракту розведені в різних шарах друкованої плати, щоб мінімізувати перешкоди. Додаток NAHIMIC 3 - зачаровує звук Додаток Nahimic 3, що володіє зручним оновленим інтерфейсом, зробить звук ще більш вражаючим за рахунок спеціальних ефектів, включаючи ефект просторового звучання. Також з його допомогою можна легко налаштувати різні параметри аудіосистеми комп'ютера. ВИДІЛЕНИЙ ПІДСИЛЮВАЧ ДЛЯ НАВУШНИКІВ З ВИЗНАЧЕННЯМ ІМПЕДАНСУ Аудіосистема Audio Boost 4 автоматично визначає імпеданс підключаються навушників і відповідним чином налаштовує аудіовихід. Виділений підсилювач підтримує роботу зі студійними навушниками, чий імпеданс доходить до 600 Ом.