SuperMicro
Системная плата/ MBD-X13DAI-T-B
MBD-X13DAI-T-B_spec
Ключевая особенность
Поддержка CXL
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 5-го и 4-го поколения, двойной разъем LGA-4677 (Socket E), CPU TDP поддерживает до 350 Вт TDP
Набор микросхем Intel C741
До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s(1DPC) в 16 слотах DIMM
Broadcom BCM57416 Два порта 10G LAN
2 порта SATA DOM
2 М.2
4 порта NVMe PCIe 5.0 x4 через 2 разъема MCIO
5 разъемов PCIe 5.0 x16
1 разъем PCIe 5.0 x8
8 портов SATA 3.0 (C741, RAID 0, 1, 5, 10)
HD-аудио 7.1-канальный
1 порт USB 3.1 второго поколения, 6 портов USB 3.0