Общая информация Дата выхода на рынок: 2019 г. Основные Объём: 500 ГБ Форм-фактор: M.2 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3) Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Контроллер: Silicon Motion SM2263XT Размеры устройств M.2: 2280 Ресурс записи: 200 TBW Технические характеристики Скорость последовательного чтения: 2 100 МБ/с Скорость последовательной записи: 1 500 МБ/с Средняя скорость случайного чтения: 120 000 IOps Средняя скорость случайной записи: 108 000 IOps Энергопотребление (чтение/запись): 3.52 Вт Энергопотребление (ожидание): 0.68 Вт Время наработки на отказ (МТBF): 2 000 000 ч Охлаждение: Нет Комплектация Адаптер 3.5": Нет