Термопаста AeroCool Baraf-S является специальным интерфейсом, который используется в качестве связующего элемента между процессором компьютера и непосредственно модулем охлаждения — радиатором. В основе данной модели используются первоклассные, не проводящие ток, материалы и передовые технологии, что обеспечивает высокую надежность и эффективность — максимальная теплопроводность составляет 5.15 Вт/мК. Другой важной особенностью термопасты является вязкая консистенция, что позволяет легко ее наносить на поверхность процессора, тщательно заполняя мелкие царапины, трещины и другие пространства между системой охлаждения и поверхностью чипа. При этом низкая степень испарения и большой диапазон рабочих температур обеспечивают длительный срок службы данного интерфейса, что делает его отличным выбором для производительных игровых систем и рабочих станций. Термопаста AeroCool Baraf-S поставляется в герметичной емкости по типу шприца, что обеспечивает более простое и удобное использование. Его емкость составляет 3.5 г. Для удобства нанесения в комплект поставки входит пластиковая лопатка.